中国智能汽车座舱SoC市场中★◈★ღღ，虽然高通★◈★ღღ、瑞萨不朽情缘官方网站app下载★◈★ღღ、AMD等厂商仍然占据主导地位★◈★ღღ，但同时国产化率也正在快速提升★◈★ღღ。

　　根据佐思汽研统计★◈★ღღ，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%★◈★ღღ，以芯驰科技★◈★ღღ、华为海思★◈★ღღ、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起★◈★ღღ。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进★◈★ღღ，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%★◈★ღღ，2030年预计突破65%★◈★ღღ。下一代将向4nm★◈★ღღ、3nm演进不朽情缘官方网站app下载★◈★ღღ，相对目前使用较多的7nm★◈★ღღ、5nm制程芯片★◈★ღღ，4nm在晶体管密度大象视频入口一二三2021★◈★ღღ、性能★◈★ღღ、功耗控制上都有明显的提升★◈★ღღ，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量★◈★ღღ、持续运行的AI计算任务★◈★ღღ；

　　以芯驰科技为例★◈★ღღ，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10★◈★ღღ。这一 SoC 采用 4nm 先进制程★◈★ღღ，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署★◈★ღღ。X10系列芯片计划于2026年开始量产★◈★ღღ。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署大象视频入口一二三2021不朽情缘官方网站app下载★◈★ღღ。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下★◈★ღღ，1秒以内输出首个Token★◈★ღღ，并持续以20 Token/s的速度运行不朽情缘官方网站app下载★◈★ღღ。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力★◈★ღღ，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽大象视频入口一二三2021★◈★ღღ。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求不朽情缘官方网站app下载★◈★ღღ，但内存带宽多在60-70 GB/s范围★◈★ღღ，难以满足7B模型的部署★◈★ღღ。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应★◈★ღღ、中等模型多模态交互★◈★ღღ、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求★◈★ღღ，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈★◈★ღღ。在算力和带宽配置上★◈★ღღ，着重满足端侧部署7B多模态大模型★◈★ღღ，提供40 TOPS NPU算力★◈★ღღ，搭配154 GB/s的超大带宽★◈★ღღ，确保大模型性能得到充分发挥★◈★ღღ。

　　开发工具链方面大象视频入口一二三2021★◈★ღღ，X10配套的AI工具链涵盖编译★◈★ღღ、量化★◈★ღღ、仿真及性能分析等功能★◈★ღღ，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期★◈★ღღ。此外★◈★ღღ，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口★◈★ღღ，简化AI应用的开发与迁移★◈★ღღ，实现AI应用即插即用★◈★ღღ。该生态布局旨在降低开发门槛★◈★ღღ，为汽车制造商★◈★ღღ、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间★◈★ღღ，加速AI技术在座舱场景的落地应用不朽情缘官方网站app下载★◈★ღღ。

　　以高通★◈★ღღ、联发科为代表的厂商★◈★ღღ，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器★◈★ღღ、Wi-Fi 7大象视频入口一二三2021★◈★ღღ、BT★◈★ღღ、V2X模块等等★◈★ღღ，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合★◈★ღღ，提升车载系统的实时性★◈★ღღ、多任务处理能力和用户体验★◈★ღღ；同时有助于主机厂降本★◈★ღღ，省去外置的T-Box★◈★ღღ。

　　另一方面★◈★ღღ，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透★◈★ღღ。面对电源需求增加★◈★ღღ、器件品类日益繁杂的趋势★◈★ღღ，传统COB设计面临PCB可靠性大象视频入口一二三2021★◈★ღღ、厚度和翘曲控制等难题★◈★ღღ；而SIP封装★◈★ღღ，通过BGA植球工艺★◈★ღღ、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验★◈★ღღ，可以很好地解决了客户在硬件设计★◈★ღღ、工艺和可靠性上面临的挑战★◈★ღღ，确保产品在严苛环境下稳定运行★◈★ღღ。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组★◈★ღღ，以高通为代表★◈★ღღ，其直接提供QAM8255P模组★◈★ღღ、QAM8775P模组等产品★◈★ღღ；以QAM8255P模块为例★◈★ღღ，主要包含以下核心部件★◈★ღღ：

　　电源管理单元★◈★ღღ：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案★◈★ღღ，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M★◈★ღღ，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组★◈★ღღ，采用了先进的SiP（系统级封装）技术★◈★ღღ，结合BGA（球栅阵列）植球工艺★◈★ღღ，显著降低了硬件设计的复杂度★◈★ღღ。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）★◈★ღღ，2022-2024年★◈★ღღ；2030年份额预测

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